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author: Daewhan Kim
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Stimuli-Responsive Debondable Adhesive for Sustainable Electronics
지속가능한 전자기기를 위한 선택적 탈착 점/접착제 기술 동향
지속가능한 전자기기를 위한 선택적 탈착 점/접착제 기술 동향
Daewhan Kim 
, Minsang Kwon
, Minsang Kwon
J. Flex. Print. Electron. 2025;4(1):1-14.
https://doi.org/10.56767/jfpe.2025.4.1.1
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https://doi.org/10.56767/jfpe.2025.4.1.1
